跟著LED資料及封裝技能的不斷演進，促進LED商品亮度不斷提高，LED的使用越來越廣，以LED作為顯示器的背光源，更是邇來搶手的論題，首要是不一樣品種的LED背光源技能分別在顏色、亮度、壽數、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管（CCFL）更具優勢，因而招引業者活躍投入。
因為高亮度高功率LED體系所衍生的熱疑問將是影響商品功用好壞要害，要將LED元件的發熱量敏捷排出至周遭環境，首要有必要從封裝層級（L1&L2）的熱辦理著手。當時業界的作法是將LED芯片以焊料或導熱膏接著在一均熱片上，經由均熱片下降封裝模組的熱阻抗，這也是當時市面上常見的LED封裝模組，
散熱疑問是在LED開發用作照明物體的首要妨礙，選用陶瓷或散熱管是一個有用避免過熱的辦法，但散熱辦理解決方案使資料的成本上升，高功率LED散熱辦理規劃的意圖是有用地下降芯片散熱到結尾商品之間的熱阻，Rjunction-to-case是其間一種選用資料的解決方案，供給低熱阻但高傳導性，經過芯片附著或熱金屬辦法來使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。
當然，LED的散熱組件與CPU散熱類似，都是由散熱片、熱管、電扇及熱介面資料所組成的氣冷模組為主，當然水冷也是熱對策之一。以當時搶手的大尺度LEDTV背光模組而言，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其間的80%轉成熱來看，所需的散熱量約在360W及440W左右。
