每個電子產(chǎn)品上都有散熱片，作用主要是為電子元器件提供散熱的作用，常見的散熱片就是電腦CPU散熱片，在CPU散熱片中，我們看到的散熱片都是平滑的，摸起來也是光滑，好多人都認(rèn)為散熱片與其他物體的相連是無縫隙的，其實(shí)如果把散熱片放在放大鏡下，我們就會發(fā)現(xiàn)它是有很多縫隙的，而散熱片與其他物體間就需要用到膠水，那么散熱片用什么膠水呢？如何選擇合適的粘散熱片膠水？我們可以注意以下幾點(diǎn)：

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• 1、散熱片膠水是否需要具有粘性，這樣是為了確認(rèn)散熱片膠水的目的，是用來粘接還是導(dǎo)熱等等；

 

• 2、散熱片粘接面的大小；

 

• 3、粘接后膠水的耐介質(zhì)能力，也就是具體的粘接要求，如粘接速度、膠體顏色、膠體的粘稠度、耐高低溫性能、粘接強(qiáng)度等要求；

 

• 4、每個產(chǎn)品的用膠量及所用膠水的高使用成本；

正常情況下，散熱片之間的膠水都需要導(dǎo)熱作用的，們可以考慮以下三種：

導(dǎo)熱硅脂：散熱片之間不需要固定作用，它具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，具有低油離度，即使在高溫200℃也不流淌；良好的絕緣性能，無毒、無味、不固化且對基材無腐蝕：優(yōu)良的觸變性，使用方便，涂覆或灌封工藝簡單。

導(dǎo)熱硅膠：散熱片之間需要導(dǎo)熱性好，固定作用且只是小面積粘接，它是單組分室溫潮氣固化，具有對電子器件冷卻和粘接功效，可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。

 灌封膠：散熱片之間只需要有導(dǎo)熱性、粘性一般且大面積灌封，它是低粘度粘接性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)