簡介
有機硅導熱膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護，無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用。
特點與優勢
高導熱高溫下不流淌、優異的導熱性能和穩定性能，降低發熱元件的工作溫度，為電子產品提供保護功能
應用領域
電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙；大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充。
應用方法
（1）清潔表面，將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
（2）將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。
6. 環氧導熱膠
簡介
膠黏劑具有低黏度、高熱導率的特點，用于電子電器元器件的粘接和封裝。
特點與優勢
（1）為雙組分，流動性好，可操作時間適中。
（2）固化后收縮率小。
（3）良好的導熱性和耐高溫性能。
（4）產品無毒無味、非易燃易爆。
應用領域
主要用于耐熱電子器件、電源、熱電傳感器、厚膜電路、合金的粘接等。
應用方法
（1）A組分在原包裝內充分攪拌后，將A和B組分按規定的重量比混合,攪拌均勻后使用。混合后應在可操作時間內進行操作，否則膠液粘度會提高，影響膠液的流淌性。
（2）固化速度與溫度有關，溫度高固化就快，冬季溫度低，固化時間會延長，各種膠均可采用加溫固化方式，在60℃條件下可加快固化速度。
