漢高為無線電信設(shè)施中的電子設(shè)備提供高性能的組裝材料。由于可以提供的薄膜和膏狀RF接地粘合劑，漢高在基站電子設(shè)備以及點對點和點對多點無線鏈路設(shè)備、衛(wèi)星電子設(shè)備、無線家庭辦公設(shè)備和光纖組裝領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)先地位。
漢高產(chǎn)品用于組裝功率放大器、發(fā)送器、接收器、耦合器、過濾器以及系統(tǒng)級封裝、功率晶體管、振蕩器、光纖等RF模塊。
漢高特有的產(chǎn)品線滿足新興市場中下一代無線電信設(shè)備提高RF性能，以及提高散熱性的要求，可以實現(xiàn)更長距離的通信。漢高為應(yīng)對這些市場挑戰(zhàn)所提供的解決方案，包括薄膜和膏狀RF基地粘合劑，大功率元件散熱用的導(dǎo)熱材料，有源和無源元件粘接所需可代替五千焊料的導(dǎo)電粘合劑，封蓋粘合劑以及元件加固用的底部填充劑。
