二、總體要求:
1、在沒有靜電防護措施的情況下嚴禁裸手直接接觸PCB板；
2、生產過程中嚴禁人手接觸透鏡，避免透鏡表面留有指紋；
3、錫膏成份為錫銀銅，好使用千住或可力泰品牌；
4、固化膠為透明膠，確保透鏡與PCB板粘結后在高度60-80℃使用50000H不會脫落；
5、LED燈與透鏡要求同心，大偏移小于0.15㎜；
6、透鏡要求緊貼PCB板，間隙小于0.1㎜；
7、透鏡貼裝后傾斜角度小于1℃；

三、SMT貼裝要求:
1、刷錫膏位要求采用自動刷錫膏機器，確保所刷錫膏一至；
2、吸嘴要定做，LED燈表面為軟膠，吸嘴不可劃傷、污染燈珠表面，同時注意控制拋料率；
3、LED貼裝要求如下圖
 

    注：貼裝時PCB板要求全程治具支撐，貼裝過程中不可出現PCB板彎曲，避免損壞燈珠；
4、回流焊溫度控制在250±5℃范圍內，避免影響LED燈珠；
5、點膠工藝在回流焊后，膠水用量控制在0.1g/PCS；點4個腳，具體見下圖
 

6、點膠后進行貼裝透鏡，具體要求如下
 

7、檢查透鏡貼裝符合要求后過固化爐或UV爐，高溫度不可超過80℃；
四、電性測試見《LED背光源檢驗要求》
五、包裝要求
1、包裝時在靜電除塵設備下進行包裝；
2、產品包裝采用防靜電PE袋包裝，在放入到吸塑盒中