“2011年聚氨酯峰會——軟泡論壇”將于5月27日在廣東佛山舉行。亨斯邁、陶氏、三井等化工“巨頭”將紛紛亮相論壇。

　　記者近日從2011聚氨酯軟泡論壇會務組了解到，即將舉行的軟泡論壇非常吸引業內眼球，截止到目前，參會人數已接近120人。參會廠商不僅涉及下游海綿、家具商，還吸引了眾多上游原料商的關注。其中不乏一些化工業界“巨頭”。三井、亨斯邁、陶氏、中海殼牌、KPX、淄博德信聯邦、天津三石化都將在此次論壇上亮相。

　　目前，美國化工巨頭亨斯邁已經確定到會作報告，與大家一同交流MDI技術，探討如何更好的開拓新型產品以及軟泡行業目前發展面臨的挑戰與機遇等問題。

　　會議組辦方相關負責人還透露，相比以往的行業會議，本屆聚氨酯軟泡論壇在形式上有了重大突破，打破了以往傳統行業會議的形式和格局，采用圓桌會議形式，并且會議中間會穿插一些問題供大家討論。這種形式充分體現出了平等、合作、交流的會議氛圍，更為各位參會代表提供了一個廣泛討論和自由表達的平臺。也給與會者帶來一次耳目一新的參會體驗。

　　目前參會企業還在陸續增加中。