PLC分路器封裝主要流程如下：
（1）耦合對準的準備工作：先將波導清洗干凈后小心地安裝到波導架上；再將光纖清洗干凈，一端安裝在入射端的精密調整架上，另一端接上光源（先接6.328微米的紅光光源，以便初步調試通光時觀察所用）。
（2）借助顯微觀測系統觀察入射端光纖與波導的位置，并通過計算機指令手動調整光纖與波導的平行度和端面間隔。
（3）打開激光光源，根據顯微系統觀測到的X軸和Y軸的圖像，并借助波導輸出端的光斑初步判斷入射端光纖與波導的耦合對準情況，以實現光纖和波導對接時良好的通光效果。
（4）當顯微觀測系統觀察到波導輸出端的光斑達到理想的效果后，移開顯微觀測系統。
（5）將波導輸出端光纖陣列（FA）的和第八通道清洗干凈，并用吹氣球吹干。再采用步驟(2)的方法將波導輸出端與光纖陣列連接并初步調整到合適的位置。然后將其連接到雙通道功率計的兩個探測接口上。
（6）將光纖陣列入射端6.328微米波長的光源切換為1.310/1.550微米的光源，啟動光功率搜索程序自動調整波導輸出端與光纖陣列的位置，使波導出射端接收到的光功率值大，且兩個采樣通道的光功率值應盡量相等（即自動調整輸出端光纖陣列，使其與波導入射端實現精確的對準，從而提高整體的耦合效率）。
圖3.1分支PLC分路器芯片封裝結構
（7）當波導輸出端光纖陣列的光功率值達到大且盡量相等后，再進行點膠工作。
（8）重復步驟（6），再次尋找波導輸出端光纖陣列接收到的光功率大值，以保證點膠后波導與光纖陣列的佳耦合對準，并將其固化，再進行后續操作，完成封裝。在上面的耦合對準過程中，PLC分路器有8個通道且每個通道都要精確對準，由于波導芯片和光纖陣列（FA）的制造工藝保證了各個通道間的相對位置，所以只需把PLC分路器與FA的通道和第八通道同時對準，便可保證其他通道也實現了對準，這樣可以減少封裝的復雜程度。在上面的封裝操作中重要、技術難度高的就是耦合對準操作，它包括初調和精確對準兩個步驟。其中初調的目的是使波導能夠良好的通光；精確對準的目的是完成佳光功率耦合點的精確定位，它是靠搜索光功率大值的程序來實現的。對接光波導需要6個自由度；3個平動（X、Y、Z）和3個轉動（α、β、g），要使封裝的波導器件性能良好，則對準的平動精度應控制在0.5微米以下，轉動精度應高于0.05度。
1×8分支PLC分路器的封裝
對1分支PLC分路器進行封裝，封裝的耦合對準過程采用上面介紹的封裝工藝流程。對準封裝后的結構如圖3所示，封裝的組件由PLC分路器芯片和光纖陣列組成。在PLC分路器芯片的連接部位，為了確保連接的機械強度和長期可靠性，對玻璃板整片用膠粘住。光纖陣列是用機械的方法在玻璃板上以250微米間距加工成V形溝槽，然后將光纖陣列固定在此。制作8芯光纖陣列的高累計間隔誤差平均為0.48微米，精確度極高。在PLC分路器芯片與光纖陣列的連接以及各個部件的組裝過程中，為了減少組裝時間，采用紫外固化粘接劑。光纖連接界面是保持長期可靠的重點，應選用耐濕、耐剝離的氟化物環氧樹脂與硅烷鏈材料組合的粘接劑。為了減少端面的反射，采用8°研磨技術。連接和組裝好光纖陣列后的PLC分路器芯片被封裝在金屬（鋁）管殼內。1分支的組件外形尺寸約為73。
