芯片產(chǎn)品中容易利用的形式就是裸芯片。COB工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。對(duì)于低成本COB技術(shù)，基板通常采用FR-4材料（玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂）。目前，對(duì)于裸芯片來(lái)說(shuō)，普遍的低成本COB電連接技術(shù)就是引線鍵合。
引線鍵合（Wire Bonding）是電子封裝的一種形式，是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
COB是目前市場(chǎng)上成熟應(yīng)用廣泛的技術(shù)，具備如下特點(diǎn)：
1. 裸芯片可以和其他封裝過(guò)的芯片，分立器件或者無(wú)源器件一同直接粘貼到內(nèi)部基板或者PCB上。
2.用導(dǎo)電或者不導(dǎo)電的環(huán)氧膠可使芯片固定在基板上。
3.通過(guò)引線鍵合可以使芯片與基板電連接。
4. 可以用保護(hù)膠密封。
煙臺(tái)漢泰化學(xué)推出用于為COB引線鍵合提供保護(hù)的膠水。用于引線鍵合提供保護(hù)和增加機(jī)械強(qiáng)度。具有良好高溫穩(wěn)定性和耐冷熱沖擊性，室溫和高溫下卓越的電絕緣性能，固化時(shí)的低收縮性和低應(yīng)力。高度可靠性，低熱膨脹系數(shù)，高玻璃轉(zhuǎn)化溫度和低離子含量，可以防止引線、鉛、鋁和硅晶受到惡劣環(huán)境、機(jī)械損壞和腐蝕影響，為引線鍵合提供保護(hù)，保護(hù)引線鍵合膠水。
