晶圓切割膠帶一種是專為晶片研磨、切割、精細電子零件之承載加工和各種材質的微小零件加工切割之用而設計的膠帶。其擁有涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割特點。在加工結束后，我們只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC 造成不好的影響。
晶圓切割膠帶的特點
1、在切割時擁有高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠.
2、在照射UV 反應時間快速，而且可以有效提升工作效率。
晶圓切割保護膠的注意事項
一)在晶圓切割膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二)在太陽光照射下晶圓切割膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼處。
三)晶圓切割膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
四)使用時請勿用手直接觸摸晶圓切割膠帶的膠面。
五)貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免晶圓切割膠帶再度使用
晶圓切割膠帶的特點
1、在切割時擁有高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠.
2、在照射UV 反應時間快速，而且可以有效提升工作效率。
晶圓切割保護膠的注意事項
一)在晶圓切割膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二)在太陽光照射下晶圓切割膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼處。
三)晶圓切割膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
四)使用時請勿用手直接觸摸晶圓切割膠帶的膠面。
五)貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免晶圓切割膠帶再度使用
