貼片膠黏劑即為表面貼裝膠黏劑，簡稱貼片膠，亦稱SMT膠。隨著微電子技術迅猛發展，電子元件趨向集成化、微型化，興起了表面貼裝元件(SMI))和表面貼裝技術(SMT)，貼片膠順應了SMT技術的要求。在整個表面安裝過程中，貼片膠用于在波峰焊期間將表面貼裝元件固定到電路板的背面上，可避免在波峰焊的作用下發生位移。當焊接完成之后，貼片膠便不再起作用。環氧貼片膠黏劑是貼片膠的重要品種，它是由液體環氧樹脂、固化劑、增韌劑、觸變劑、溶劑、顏料等組成的膏狀體。一般以點涂方式使用，加熱或紫外線固化，150~C時60～90s完全固化，固化物剪切強度12～18MPa。由于環氧貼片膠粘接強度高且電性能很好，故目前使用居多。主要用于將片狀電子元器件固定于印制板上、表面貼裝元件的移針式印膠和鋼網印刷等。

環氧貼片膠黏劑有如下一些特點。

①觸變性良好，下膠順暢，無拖尾塌陷，不堵塞點膠針孔。

②單組分膠，使用方便，固化速度快，固化時間短，應用范圍廣。

③適用于多種形狀元件的黏合，對于各種表面貼裝元件都可獲得滿意的粘接強度。

④具有良好的耐熱性、較高的粘接強度和優良的電氣性能。

⑤吸濕性較低，儲存穩定性好。環氧貼片膠大多采用加熱固化，可以簡單地在對流加熱爐和紅外線爐中完成。