我是你們今天的分享者，一位在化工領域摸爬滾打了不算太久，但對瓶瓶罐罐、分子結構充滿熱情的老兵。今天，咱們不聊那些高深的理論，不堆砌復雜的化學式，咱們來聊點接地氣的，跟咱們的手機、電腦、甚至智能手表都息息相關的話題——《“韌”者無敵：環氧增韌劑如何為電子封裝材料強筋健骨》。

大家現在手上是不是都拿著手機？或者正對著電腦屏幕？這些現代科技的結晶，里面可藏著大學問。小小的芯片，如同我們電子設備的大腦，脆弱得就像個剛出生的嬰兒，需要層層保護。而承擔起這份保護重任的“盔甲”，很大一部分就是我們今天要講的主角之一——環氧樹脂。

幕：環氧樹脂——電子封裝界的“頂梁柱”與它的“阿喀琉斯之踵”

想象一下，電子芯片在工作時，那可是“熱情似火”