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陶氏公司陶熙™TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠榮膺BIG 2019可持續發展獎

全球首款為智能手機開發的可重工聚氨酯催化劑導熱凝膠，提升熱管理性能以及循環使用效率

2019年8月1日，美國密歇根州米德蘭市 — 聚氨酯催化劑、硅基技術和創新領域的全球陶氏公司高性能聚氨酯催化劑近日宣布，其陶熙™TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠榮獲商業情報集團（Business Intelligence Group，簡稱BIG）頒發的“2019年可持續發展獎”，是陶氏公司今年獲得該獎項的四個項目之一。

陶氏公司高性能聚氨酯催化劑全球市場總監Rogier Reinders表示：“隨著5G時代到來，智能手機產品面臨的散熱挑戰更為嚴峻。陶氏公司高性能聚氨酯催化劑不僅致力于幫助客戶解決關鍵的業務挑戰，也致力于提供創新的、可持續的產品和技術，攜手客戶和合作伙伴打造可持續發展的地球和社會，幫助客戶實現其業務的可持續發展。”

陶氏公司環境、健康和安全副總裁兼首席可持續發展官Mary Draves補充道：“可持續發展已成為當今全球經濟發展的驅動力之一。作為2025年可持續發展目標的一部分，我們的團隊正在努力開發突破性的可持續化學創新技術。我們非常感謝商業情報集團對我們的認可。”

陶熙™TC-3015 是全球首款為智能手機開發的可重工聚氨酯催化劑導熱凝膠，該產品能在室溫下快速固化，具有絕佳的熱管理性能和可重工使用性。

在室溫下快速固化，精簡生產流程

陶熙™TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠可通過多種方式進行加工。該材料是一種單組份硅樹脂材料，無須混合便可使用。此外，它可在室溫下固化或通過芯片自身發熱固化，無需單獨固化過程。該材料還可暴露于高達150°C 的溫度下，加快固化。

作為可印刷或可分配的產品，陶熙™TC-3015還能夠整合到自動化過程中，避免了耗時的人造導熱墊片貼敷過程。

絕佳的熱管理性能，實現芯片組的高效散熱

陶熙™TC-3015的可濕性極佳，相比導熱墊片能夠更好地降低接觸電阻(Rc)，實現均勻的熱管理和芯片組的高效散熱。使用該材料后，即便在集成電路(IC)和中央處理器(CPU)等智能手機上熱的組件也不會產生熱點。

良好的可重工使用性，輕松剝離無殘留

陶熙™TC-3015對環氧樹脂和金屬表面具有低附著力，具有良好的可重工使用性。它在熱管理應用中可以壓低至100um厚度，固化形成具有一定拉伸強度和伸長率的彈性墊，實現電子設備在循環使用過程中的輕松拆卸和無殘留剝離，從而提高消費類和通信類電子產品的組裝和回收的可持續性，減少組裝過程中的廢棄部件數量，使設備更易維修，同時提高用以回收的報廢零部件的剝離效率。

欲了解更多關于陶熙™TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠的產品信息，請聯系陶氏公司。

關于陶氏公司高性能聚氨酯催化劑

陶氏公司高性能聚氨酯催化劑提供一系列性能增強的解決方案，以滿足全球客戶和行業的不同需求。從運輸、照明到建筑、化學制造，陶氏公司高性能聚氨酯催化劑業務幫助我們的客戶解決具挑戰性的問題。作為創新和硅基技術領域的全球領先企業，我們致力于為市場帶來新的解決方案，為客戶提供更多幫助，并不斷改善全球消費者的生活。訪問https://consumer.dow.com/en-us.html以了解更多信息。

關于陶氏公司在中國

陶氏公司于1979年進入中國市場，在19個地點（其中包括9個制造基地）運營，員工約3,260名，為消費者護理、基礎設施、包裝等行業客戶提供服務。陶氏公司在亞太區10個國家運營21個制造基地，2018年實現95億美元估算銷售額。

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