全球聚氨酯催化劑網訊：上海，2018年6月13日 ——聚氨酯催化劑、硅基技術與創新領域的全球陶氏高性能聚氨酯催化劑事業部亮相2018年亞洲消費電子展(CES Asia 2018)（展位號：# N1 1046），展出其用于智能手機部件熱管理的新型陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠，使用了新品牌陶熙™替換原道康寧™品牌的標簽。該新產品固化后形成導熱凝膠，可實現芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發熱多的智能手機部件也不會形成產生熱點。值得注意的是，該材料可輕易無殘留剝離以用于重工，這對消費型設備來說是一大優勢。作為可印刷或非必需產品，陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠可集成到自動化流程中，無需耗費太多時間應用于成品散熱墊。

陶氏消費品解決方案業務部電路板和系統裝配全球市場總監Rogier Reinders表示：“為應對熱管理方面的種種嚴峻難題，中國和世界各地的智能手機客戶正尋求新型解決方案。我們開發該新型導熱聚氨酯催化劑，就是為了向其提供支持。陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。我們期望該材料能夠為熱管理設立新的標準，從而取代影響設計自由度的傳統笨重散熱墊。我們已經與一家領先的智能手機制造商合作，滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求。”

預計到2022年，快速增長的智能手機行業出貨量將達到21億臺。隨著設備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的延長越來越重要。另一個影響因素是5G無線網絡的來臨。屆時，處理器的功能將更強大、數據處理能力也將更高，手機將面臨更大的散熱壓力。

精簡流程，提高性能

陶氏消費品解決方案業務部電路板和系統裝配全球技術服務與發展（TS＆D）總監C.H.Lee介紹，陶熙™TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠可通過多種方式進行加工。他說：“首先，該導熱凝膠使用單組分配方，不需要混合。其次，該材料可在室溫固化或通過芯片自身發熱固化，無需單獨固化流程，有助于提高生產效率。或者，如果客戶消費者需要更快的固化速度，可將該材料置于150℃的高溫下。”

陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠由于粘度低，并且具有良好的潤濕性，而且對環氧樹脂和金屬表面具有低附著力，重工時可完全剝離。

陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠的導熱性能可以描述為：TC（導熱系數）=2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現塌落或裂紋，應用于智能手機部件能實現高效的熱管理。

陶氏高性能聚氨酯催化劑事業部的新型導熱凝膠采用新品牌陶熙™。該品牌的基礎是新收購的道康寧聚氨酯催化劑技術平臺，繼承了該平臺七十年的創新經驗和久經考驗的性能。

CES Asia 2018展會期間，陶氏化學公司科學家魏鵬將于6月13日下午三點十五分就該新型陶熙™TC-3015聚氨酯催化劑導熱凝膠做報告，報告的題目是“面向消費品行業的創新型熱管理解決方案”。