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      聚氨酯催化劑、硅基技術和創新領域的全球道康寧(Dow Corning)公司的TC-3040導熱凝膠獲2016年度R&D100大獎。該產品是由道康寧與IBM合作開發，用于熱管理的硅基熱界面材料(TIM-1)，可提高先進半導體芯片應用的性能穩定性。
　　
      道康寧與IBM合作開發導熱凝膠獲大獎
 
　　本屆大獎共有300項先進技術入圍終選，除陶氏化學公司其全資子公司道康寧入圍項目外，另包括其余14項先進技術晉級入圍。在11月3日在華盛頓特區附近Oxon Hill舉行的R&D大獎和技術會議上，《R&D》雜志向道康寧頒發了該獎項。
　　
　　"R&D 100是科技領域極為推崇的獎項，競爭對手都極具創新性，TC-3040導熱凝膠能夠獲獎，我們感到非常榮幸。"道康寧半導體封裝材料全球市場部總監AndrewHo表示："現在先進的半導體器件由于發熱而受損的問題導致半導體封裝公司在熱管理方面面臨巨大壓力。我們相信，我們性能強大的硅膠和新型專有填料技術等突破性產品能夠為半導體封裝企業帶來顯著優勢。"
　　
　　日趨密集的集成芯片封裝技術需求對電子器件的性能提出了更高的要求。然而，為提高性能，功率需要越來越高，運行時發熱的問題也越來越嚴重。整個電子器件行業急需創新熱管理材料解決方案。
　　
　　"在IBM和道康寧兩家公司的科學家們的通力合作下，熱界面材料的性能得以提高。以TC-3040導熱凝膠為例，這款產品具有高導熱性和穩固可靠性。"Ho補充道："該創新產品較早日剛斬獲3DInCites獎。此番再獲R&D100大獎進一步彰顯了道康寧的承諾：與行業合作，積極幫助客戶解決半導體行業緊迫的難題。"
　　
　　Dow Corning (道康寧)TC-3040導熱凝膠是一種單組分可固化的熱界面材料，用以改善IC芯片和散熱器之間的散熱問題。這款高級凝膠具有優異的熱管理能力，導熱性幾乎達到了其他行業標準熱界面材料的兩倍。該產品還兼具低模量和高伸長率兩大優點，從而加強了緩解應力的能力。同時，它還具有優秀的浸潤性能，從而確保芯片和蓋子之間接觸良好，并可適應高填料量，提高熱性能。運用該材料，可以輕松實現較薄粘結層，且在倒裝芯片應用場合中仍能保持出色的芯片覆蓋率。
　　
　　道康寧技術平臺主管Darren Hansen表示："TC-3040導熱凝膠的成功，既源于道康寧在填料技術和聚氨酯催化劑聚合物化學領域的堅實專業知識，也源于內部技術團隊、價值鏈合作伙伴和全球客戶之間的有力合作。TC-3040導熱凝膠是針對苛刻熱管理應用的杰出解決方案，該產品的獲獎是參與研發的所有團隊的共同成果。"
　　
　　R&D100大獎始于1963年，旨在表彰新推向市場的革命性技術，每年評選并表彰年度技術產品，被譽為科技界的"創新奧斯卡獎"。往屆獲獎技術包括：復雜測試設備、新型創新材料、化學突破技術、生物醫學產品、消費品和跨越行業高性能物理技術產品，以及學術團體和政府資助的研究。（來源：全球聚氨酯催化劑網）（更多資訊請登錄：全球聚氨酯催化劑網 http://www.soyjg.com/ ）