銀川TyrFil G-2 PUR-MDI ，材質報告

 

 聚醚醚酮（英文poly-ether-ether-ketone，簡稱PEEK）是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學腐蝕等物理化學性能，是一類半結晶高分子材料，熔點343℃，軟化點168℃，拉伸強度132～148MPa，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。這種材料在航空航天領域、領域（作為人工骨修復骨缺損）和工業(yè)領域有大量的應用。

 

 

 

 
銀川TyrFil G-2 PUR-MDI ，材質報告

 
又由于聚酰胺的韌性和耐沖擊性與溫度和吸濕有很大的依賴關系，所以低溫及含濕量低時沖擊強度較低，影響其制品尺寸的性和電性能。越透亮說明它如同純凈水一樣沒有雜質，具有效果。，從而保持良好的韌性 2、如果沒有足夠的時間，近些年，特種工程塑料，像PPA，PA6T，LCP等產品，隨著電子元器件的小型化，其應用日益廣泛。